智慧黑板的液晶面板（OC）与触摸屏（TP）之间的贴合方式关键有三种：微贴合、全贴合和框贴合。微贴合指的是OC和TP之间几乎没有间隙（1-1.5毫米），这确保了OC和TP可以分离、拆装和更换，方便维修和售后服务，而不会影响显示质量和观看角度，从而保证了长期稳定运行；全贴合则是OC和TP之间没有间隙，使用液体胶固定在一起，虽然可以使黑板的颜色更鲜艳，观看角度效果更好，但存在安全隐患，主要体现在可靠性较差和维护保养成本较高；最后一种是框贴技术，通过外框贴合触控表面和液晶面板，由于外框的存在，在OC和TP之间产生了约4毫米的空气，光线穿过空气时会产生多次反射，导致视觉误差和较大的可视角度缩小。

目前，框贴技术因显示效果不佳而大部分被淘汰，那么全贴合和微贴合技术究竟有什么不同呢？各自有什么优势和劣势呢？从以上的数据对比可以看出， 智慧黑板的全贴合技术只在画面质量和可视角度上稍微好于微贴合，而这种微小的差异对于教学和观看来说可以忽略不计。全贴合技术的成本和风险都较高。在使用过程中，如果OC或TP出现常见故障，整体设备可能报废，而且无法即时维修。维修全贴合技术设备的费用、时间和自然环境要求，以及对维修人员的技术要求都较高，与微贴合相比并不占优势。因此，业界甚至普遍认为，如果全贴合技术不以长期稳定应用为质量标准，而一味追求技术的"完美"，可能会成为一个潜在的问题。

智慧黑板，也被称为智能黑板 ，将传统的手写黑板与多媒体设备巧妙结合，采用电容触控技术，可以轻松切换粉笔板书和多媒体应用，使同一块面积既能像传统黑板一样使用粉笔进行书写，又能像大型平板电脑一样使用手指触摸进行观看PPT、视频、图片、动画等各种丰富的多媒体应用，实现了传统和现代的完美融合。